【热点速读】
1、消息称台积电2023年晶圆代工再涨价约5~9%；
2、英特尔推出7款全新笔电处理器：高达16核、支持PCIe 5.0；
3、消息称印度拟投资30亿美元建设其国内第一家芯片厂；
4、韩国5月前10天出口同比增加28.7%；
5、英特尔推出新的人工智能芯片，挑战英伟达的市场；
1、消息称台积电2023年晶圆代工再涨价约5~9%
据台媒报导，IC设计业者透露，台积电近日陆续与客户提前展开2023年订单会议，并告知2023年1月起将全面调涨先进与成熟制程代工价格，按客户、产品与订单规模不同，涨幅约5~9%。
对此，台积电回应称，不评论价格问题。
台积电自2021年第四季起陆续调涨代工价格，成熟制程涨价幅度最高、达2成，先进制程则调涨约 8％。
今年以来，半导体芯片供给吃紧情况稍微缓解，产业景气也陆续传出杂音，市场忧心成熟制程可能面临供过于求，导致部分芯片价格涨不太动。
但由于半导体设备交期拉长，导致各晶圆代工厂建厂时程较预期延后，新增产能上线时间递延，明年晶圆代工产能仍将持续吃紧。
据了解，台积电2023年1月再涨原因，除了材料、人力等多方成本不断暴增外，最关键就是美国、日本扩产费用远远超乎预期，原本海外建厂成本就是台湾4、5倍以上，近月来全球通膨压力更是加剧。
2、英特尔推出7款全新笔电处理器：高达16核、支持PCIe 5.0
英特尔为第12代Intel Core笔电处理器产品线推出7款全新笔电处理器。第12代Intel Core HX处理器在笔电封装当中采用桌机等级的芯片，为CAD、动画和视觉特效等专业工作负载提供高水平的处理能力。
新芯片具有多达 16 个内核、24 个线程、5.0 GHz 的峰值时钟速率和 55W 的基本功率规格。英特尔表示，HX 芯片在多线程工作负载中的性能比其上一代芯片高出 80%，比其当前一代 H系列性能高出10%到20%，而这仅是HX芯片超频前的性能表现。HX处理器出厂预设即可超频，并提供Core i5、Core i7、Core i9等型号。
英特尔表示，玩家和内容创作者也将获得高带宽平台技术，例如支持RAID的PCIe Gen 5，以及支持ECC内存，确保高水平的数据完整性和可靠性。
英特尔预计今年主要的OEM厂商，包含来自Dell、HP、Lenovo和多家厂商，将推出超过10款采用第12代Intel Core HX处理器的工作站和游戏系统设计。
3、消息称印度拟投资30亿美元建设其国内第一家芯片厂
据外媒报导，印度正朝着在西南部卡纳塔克邦建设其第一家 IC 晶圆厂的步伐迈进。
据印度 Next Orbit Ventures 的声明，该项目将投资约 30 亿美元建设 65 纳米模拟芯片工厂，该公司是一家旨在启动这项工作的基金管理公司。以色列的 Tower Semiconductor 表示，它将成为该项目的技术提供商。由于对 Tower 的收购尚未获得正式批准，英特尔也拒绝置评。
作为印度半导体使命的一部分，ISMC 已在 Kochanahalli 工业区申请 150 英亩土地，等待印度政府批准。根据工艺技术，政府将提供晶圆厂项目一半的成本。
印度的目标是建立一个半导体产业，就像包括美国、欧洲和日本在内的世界各国正在着手重建其萎靡不振的芯片产业的计划一样。
4、韩国5月前10天出口同比增加28.7%
据韩媒报导，据韩国关税厅（海关）11日公布的初步核实数据，5月前10天韩国出口同比增加28.7%，为160.52亿美元。开工日数为6.5天，同比增加1天。按开工日数计算的日均出口额增加8.9%。
剔除开工日数因素来看，半导体（10.8%）、石油制品（256.3%）、钢铁制品（27.1%）和汽车零部件（13.8%）出口同比增加。相反，乘用车（-20.6%）、无线通信设备（-27.2%）和船舶（-3.6%）出口减少。
按出口目的地来看，对中国大陆（9.6%）、美国（30.1%）、欧盟（27.1%）、越南（30%）、台湾地区（106.2%）出口增加，对香港（-35.4%）出口减少。
5、英特尔推出新的人工智能芯片，挑战英伟达的市场
英特尔公司周二推出了一款名为 Gaudi2 的新芯片，专注于人工智能计算，加大了进军目前由英伟达公司主导的人工智能芯片市场的力度。
Gaudi2 是以色列人工智能芯片初创公司 Habana Labs 的第二代处理器，英特尔于 2019 年底以约 20 亿美元的价格收购了该公司。近年来，人工智能芯片初创公司获得了巨额投资，因为人工智能计算是数据中心增长最快的领域之一。
英特尔官方表示，Gaudi2 的速度是 Habana 之前的 AI 芯片的两倍，并且是由台积电的 7 纳米晶体管技术从之前的 16 纳米制造的。通常晶体管尺寸越小，芯片的速度越快，功能越强大。
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