重磅发布！聚焦先进封装，共话封测产业发展
第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛（CIPA）时间：8月20-21日地点：无锡太湖国际博览中心“攻坚共克难，聚力芯封测”两场高峰论坛，八场专题论坛，900多家参会企业，超2500人参会，展出面积超7000平方米；6名行业院士，超400名公司董事长/CEO，工信部、科技部、江苏省、无锡市、无锡高新区等重要领导莅临会议。8月20-21日-无锡太湖国际
微电子制造 微信公众号文章列表
中国IC设计Fabless 100排行榜之Top 10 MCU公司花落谁家？
广告栏由AspenCore全球分析师团队倾力打造的ChinaFabless100排行榜将在国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）的IC领袖峰会上隆重发布。今年的Fabless100排行榜共分10大类别，每个类别筛选10家综合实力和增长潜力最强的国产IC设计公司。这十大类别分别是：AI芯片、MCU、电源管理（PMIC）、无线连接（Wireless）、模拟芯片（A
盛合晶微：实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产
广告栏此次实现标志着在国内率先成功实现以晶圆级扇出封装代替传统的基板封装，提供了大尺寸运算芯片封装结构的双重选择。盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”），一家位于江苏省江阴国家高新技术产业开发区的领先先进封装测试企业，发挥多层细线宽RDL再布线加工技术的优势，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装结构的量产，标志着在国内
CSEAC 议程|第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会
第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)时间：8月20-22日地点：无锡太湖国际博览中心凝聚“芯”合力，发展“芯”设备指导单位：江苏省工业和信息化厅无锡市人民政府主办单位：中国电子专用设备工业协会承办单位：中国电子专用设备工业协会半导体设备分会支持单位：无锡国家高新技术产业开发区管理委员会议程发布会议安排日期会议安排地点
CIPA 议程|第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛
第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛（CIPA）时间：8月20-21日地点：无锡太湖国际博览中心“攻坚共克难，聚力芯封测”2022年“上半场”已经过去。在国产替代进程紧迫、波动的行情与芯片集成化的趋势突显等因素的共同作用下，越来越多的终端客户对系统解决方案的需求持续增长，已经将先进封装技术推向了创新的前沿。第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰
美国参议院通过520亿美元芯片法案，并且催促韩国加入芯片四方联盟
广告栏据南华早报报道，在美国参议院本周二的初步投票中，以64票对34票通过了520亿美元芯片法案，但该法案仍需要额外的投票轮次才能最终在会议厅获得通过。芯片法案：巨额补贴与税收抵免美国参议院在通过了第一版法案一年多后，于当地时间周二晚些时候对一个精简版的立法进行投票，从而为半导体行业提供520亿美元的补贴和税收减免优惠。该法案旨在应对来自其他国家的日益激烈的
埃芯半导体张雪娜：产业链需补短板 还要把长板做长
产业链需补短板还要把长板做长——第十届中国半导体设备年会会前访谈深圳市埃芯半导体科技有限公司成立于2020年10月，专业从事半导体前道量测和检测设备的研发、制造和销售。公司产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、X射线薄膜量测、X射线材料性能量测、X射线成分及表面污染量测等系列产品及解决方案，产品规格匹配国际尖端水准。近日，深圳市埃芯半导体科技有限公司首席执
【CSEAC 2022】盛美上海参展第十届中国半导体设备年会
作为国内设备行业权威交流平台，中国半导体设备年会在举办十周年之际，同期举办国产半导体装备、零部件成果展，本次展览参与企业百余家，展馆面积近五千平方，首次汇聚众多行业龙头企业，集中展示半导体专用设备，为打通产业链上下游提供良好机遇，当面对谈供需情况，知悉各类设备发展，不失为一场业界盛会。除了展览展示半导体设备之外，本次年会还延续往年设置高峰论坛与专题论坛，聆听
华进孙鹏：用先进技术驱动产业前进
用先进技术驱动产业前进——第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛会前访谈致力于实现国产高性能专用集成电路芯片自主可控封装测试的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司已发展成在半导体行业内具有借鉴意义的“华进模式”。华进半导体作为一家研发型企业，通过引进高学历人才自主研发项目、依托政府项目以及委托或合作开发项目，促进公司研发与能力建设，构建了多个公共服
沛顿科技何洪文：提升国产化率 打破国际垄断
提升国产化率打破国际垄断——第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛会前访谈沛顿科技（深圳）有限公司，主要从事动态随机存储（DRAM）和闪存（FLASH）芯片封装和测试业务。何洪文博士，现任沛顿科技（深圳）有限公司首席技术官（CTO）。近日，何洪文博士接受了第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛会前专访。当前全球半导体行业仍遭遇许多因素影响，但
晶方科技刘宏钧：唯一不变的就是变化本身
唯一不变的就是变化本身——第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛会前访谈苏州晶方半导体科技股份有限公司，主营业务是传感器领域的封装测试业务。刘宏钧先生，现任苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理。近日，刘宏钧先生接受了第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛会前专访。当前全球半导体产业面临着政治纷争、经济不振、疫情蔓延等非常严峻的形势，刘宏钧先
云天半导体于大全：加速国产化验证 推动产业链进步
加速国产化验证推动产业链进步——第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛会前访谈厦门云天半导体科技有限公司于2018年7月3日成立。公司主营业务包含：滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成封装，IPD无源器件制造与封测，射频模块集成封装。近日，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全博士接受了第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛会前专访。当前
华天科技肖智轶：短期阵痛加速国内企业成长
短期阵痛加速国内企业成长——第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛会前访谈年封装能力增长到600亿块集成电路的华天电子集团公司是我国封测产业三大巨头企业之一。肖智轶先生，现任天水华天科技股份有限公司董事、华天科技(昆山)电子有限公司董事及总经理、中国半导体行业协会封测分会轮值理事长等职务。近日，肖智轶先生接受了第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高
芯片集成化趋势尽显，先进封装站上浪头
芯片集成化趋势尽显，先进封装站上浪头——第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛会前访谈封测产业的发展至关重要在第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛即将开幕之际，国家02专项技术总师、中国集成电路创新发展联盟副理事长兼秘书长、中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春接受大会组委会采访时认为，在整个集成电路领域，封测产业是我国发展速度最快且最
张汝京：为实现自主可控，大力支持设备国产化
为实现自主可控，大力支持设备国产化——第十届中国半导体设备年会会前采访张汝京(RichardChang)先生，曾在TI工作20年，成功在美国、日本、台湾等国家和地区创建并管理了10个工厂的技术开发及运作；也曾经是中芯国际创始人兼CEO。最近，张汝京博士离职芯恩（青岛）集成电路有限公司，任职上海积塔半导体有限公司执行董事一职。近日，张汝京先生接受了第十届中国半
什么是车规级芯片？
广告栏一、什么是车规级芯片？车规级芯片，是指完全满足所有“车规认证”要求，并通过第三方认证机构认证的汽车芯片。与消费级芯片相比，车规级芯片需要面对更为苛刻的应用环境，对其可靠性、安全性要求极其严格。车规级认证技术难度较大，需要投入一定的人力物力和时间进行测试，同时越复杂的产品所需的时间越久、费用越高。对于新进入企业来说，即使通过车规级认证，仍然需要长时间的客
【华信研究院】行业观察 半导体设备国产化大周期
广告栏一行业发展概况（一）半导体设备是国产化的核心领域半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域，半导体主要由四个部分组成：集成电路、光电器件、分立器件和传感器，其中集成电路在全球总销售额中的占比高达80%以上，是半导体产业链的核心领域。图1.半导体各个细分板块简介集成电路产业链通常以芯片设计、制造和封装测试为
苏州工业园区总投资超500亿元项目集中签约，跨国企业联合创新中心启用
广告栏今天，苏州工业园区举行重点项目集中签约及跨国企业联合创新中心启用入驻活动。二季度85个项目集中签约，总投资超500亿元。本次集中签约项目，大多来自行业龙头企业、细分领域领军企业或领军团队，投资30亿元以上项目5个，达产后产值超百亿元项目3个，集中在集成电路、生物医药、智能制造等战略性新兴产业。项目业态分布多元，涵盖先进制造、研发服务、区域总部、科技创新
关于召开“第十四届中国集成电路封测产业链 创新发展高峰论坛（2022 年）”的通知
广告栏第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛（CIPA）进入后摩尔时代，国际半导体技术路线图已经明确将封装列为创新发展的重要路径,先进封装与系统集成创新平台成为半导体产业界关注的焦点。为帮助集成电路封测产业链企事业单位全面了解我国“十四五”规划期间先进封装技术发展动向，促进集成电路封装测试技术持续创新，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟将主办“第
芯片龙头韦尔股份40亿加仓北京君正
瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目等项目落户苏州，总投资13亿元广告栏5月23日开盘，北京君正（300223.SZ）股价高开近12%并维持高位，韦尔股份（603501.SH）则是大幅高开后迅速走低。市场对这场交易的看法不一。5月22日晚，韦尔股份发布公告，公司全资企业拟以不超过40亿元增持北京君正的股票，且增持后累计持有北京君正股份数量不超过5000万股，
“芯”设备更需“芯”合力|7月27-29日相约无锡，共话“芯”发展
回顾近十年半导体行业能快速发展得益于其全球化的供应链，每颗产品、每道工序的背后都是合作。然而，新冠疫情肆意频发、地缘政治日趋紧张，供应链欲将断裂不是危言耸听。此时此刻，凝心聚力健全我国半导体产业链、同心协力发展我国的半导体装备，已经是我们产业人的共识。应声而至的中国半导体设备年会，恰逢其时为产业链上下游企业搭建交流与合作的平台。会议日期：2022年7月27-
全球第三大组件制造商晶澳科技再斥资百亿扩建一体化产能
广告栏5月18日晚，晶澳科技公告，拟对公司一体化产能进行扩建，具体包括曲靖10GW高效电池、5GW组件项目，以及合肥11GW高功率组件改扩建项目。上述项目预计投资额102.9亿元，占晶澳科技最近一期经审计净资产的62.38%。其中，曲靖电池、组件项目将新设项目公司为主体，斥资60.2亿元，占总投资比重的58.5%，预计建设资金为24个月。投资建设合肥11GW
南沙芯粤能碳化硅制造项目主体工程封顶仪式顺利举行
广告栏5月17日上午，南沙新区2022年第二季度重大项目集中签约暨广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶活动隆重举行。图3活动现场南沙芯粤能碳化硅制造项目主体工程封顶仪式顺利举行，广东芯粤能半导体有限公司位于广州市南沙自贸区，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于
张汝京博士离职青岛芯恩半导体，转战上海积塔半导体
广告栏5月17日消息，张汝京博士已离职青岛芯恩半导体。转任上海积塔半导体有限公司执行董事一职。提起张汝京博士，不由想到他创办的中芯国际、新昇半导体、芯恩，三家公司在中国大陆半导体业中扮演着至关重要的角色。中芯国际，大陆第一家半导体制造企业；新昇半导体，大陆第一家300mm大硅片企业；芯恩，大陆第一家CIDM模式的企业。张汝京博士在大陆奋斗的20年，可谓是参与
华虹半导体科创板上市获董事会批准，拟募资180亿元
广告栏5月13日，作为国内晶圆代工龙头之一的华虹半导体(01347.HK)在12日公布一季度业绩，随后又披露称，公司拟发行不超过约4.34亿新股计划并计划赴上交所科创板上市。这一消息发布，再度引发市场关注，股价也一度上涨。根据华虹半导体的公告，2022年5月12日董事会已批准建议人民币股份发行、特别授权及相关事宜(包括建议修订章程细则)，但仍需等待股东特别大